正社員
【東京】半導体関連エンジニア~工事会社経験を活かしたメーカ等への技術提案職~
株式会社日立プラントサービス

- 勤務地 東京都
- 給与 500万円~750万円
募集要項
- 業務内容
当社の営業部隊と連携し、クライアントへ技術窓口として顧客問題点を収集して、半導体業界向け新事業提案、及びCR設備改修・新設の提案を行います。
人財像としては、クリーンルーム(CR)の設計/施工業務に携わってきており、現場経験を活かし、半導体メーカ等のお客様に対し技術的な提案業務や、新しい技術開発業務に興味を持たれる方がマッチする環境となっております。
▼業務詳細
【具体的には】
・クライアントの課題解決に向けた改善提案、プレゼン業務
・クライアントとの実証実験対応
・CR関連研究テーマへの協力
・保守管理業務へのDX導入提案
・カーボンニュートラルへの取り組み提案
▼魅力
・顧客の課題解決における達成感
半導体業界は競争が激化しており、常に新しい進化が求められる分野になります。
QCDに加え、製造効率化や工場の安定稼働、事業の継続性を実現し、クライアントの課題解決を目指す為、最先端技術に携わりながら、大きな達成感を得ることが出来ます。
・メリハリのある職場
働き方改革を全社で推進しており、サービス残業、サービス出勤は徹底的に廃止しています。繁忙期は遅くまで残って作業をすることもありますが、その分、余裕のある日は早めに帰るなど、工夫して業務に臨んでいます。
・大手企業やニッチトップ企業などのモノづくりの根幹を支えられる
世界トップクラスの技術力をもつ大企業~ニッチを支える老舗企業まで、当社は幅広いクライアントと仕事をしています。どんな技術力をもつ有名企業でも工場や生産設備がなければ製品を生み出すことはできません。
私たちはいわばクライアントの「想いを形に残す」役割を担い、産業成長の根幹を支えています。
▼配属部署
プロジェクト事業部 電子産業事業本部(本社勤務)
※キャリアイメージ
クリーンルーム(CR)の設計/施工業務に携わってきており、現場経験を活かし、半導体メーカ等のお客様に対し技術的な提案業務や、新しい技術開発業務に興味を持たれる方がマッチする環境となっております。
社内デジタル部門、設計部門、営業部門、事業部門と協力体制を構築し、半導体メーカを訪問して問題点をヒアリングして技術的な対応で信頼関係を構築し、CR設備側での対策提案などを行っていく業務が主となります。
- 職種
- 雇用形態
-
正社員 期間の定めなし
3カ月間の試用期間があります。
その間の待遇・給与に変更はありません。
- 対象となる方
- 【資格】
【応募資格】
【必須(MUST)】
下記いずれかの条件を満たす方
・半導体プラントやクリーンルーム関連の工事、設計に携わっていた方(◎)
・半導体プラントでプロセス管理や工程立上などに携わっていた方(〇)
・半導体製造装置のメンテナンスや機械の据え付けをやられてきた方(△)
【求める人物像】
・柔軟な対応が得意な方
・他社を自ら巻き込み課題解決をした経験がある方
・協調性のある行動が得意な方
・相手が変わっても自分の考えを伝えられる方
お客様、施工管理部門等、仕事を進める上でたくさんの人と関わることになります。
要望をお願いしながら周囲と作り上げることが多いため、個人で仕事を完結するタイプの方よりも、「関係づくり」「環境づくり」をしながら遂行することを得意とする方が向いています。
- 勤務地
- 東京都【住所】
東京都豊島区東池袋3-1-1 サンシャイン60
※当面の転勤なし(但し、本人承諾の上、他拠点への配置転換もあり得る)
※出張あり(日帰り~3か月程度まで)
- 勤務時間
-
8:50~17:20、休憩45分(実働7時間45分)
※在宅勤務制度あり
※ノー残業デー(毎週水・金曜日)
月平均残業
約35時間
固定残業代の有無:有
- 給与
- 500万円~750万円 年収 5,000,000 円 - 7,500,000円
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(6月、12月)
諸手当:通勤手当、家族手当、時間外勤務手当、資格取得費用補助、資格取得報奨金制度など
※業務上必要な資格においては、試験合格時に受験料が会社負担となります。
※上記年収は想定残業時間(30~40h)や賞与を含む想定年収となっています。
- 待遇/福利厚生
- 各種保険:健康保険、厚生年金保険、労働(雇用・労災)保険
諸制度:企業年金基金、社員持株会、財形貯蓄制度など
- 休日休暇
- 年間休日124日(今年度実績)
土曜、日曜、祝日、創立記念日、年末年始、有給休暇(24日)、リフレッシュ休暇など
- 受動喫煙防止措置
-
- ・屋内禁煙-敷地内禁煙-
- 求人ID
- 22947
会社概要
- 企業名
- 株式会社日立プラントサービス
- 業種
-
- ・サブコン
- 事業内容
- 事業内容日立グループの一員として、産業プラントや公共施設、ビルなどのプロセス設備、空調設備、水処理施設、を企画・設計・施工・メンテナンス分野は電子・機械、医薬・医療、食品・低温流通、素材・化学など多岐に渡ります。
- 本社所在地
- 〒170-6034 東京都豊島区東池袋3-1-1 サンシャイン60 34F
- 設立年
- 1964年9月
- 従業員数
- 1,390名
- 資本金
- 3,000百万円